엔비디아 젠슨 황, 삼성 HBM 협력 기대감 표명…인텔 인수설 일축

AI 가속기 '블랙웰 울트라'에 삼성 HBM3E 탑재 여부 주목

엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 GTC 2025에서 기조연설을 하는 모습. [사진=뉴시스]

 

[스페셜경제=강민철 기자] 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 삼성전자와의 고대역폭 메모리(HBM) 협력 가능성에 대해 원론적인 입장을 밝혔다.

19일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2025' 기자간담회에서 황 CEO는 AI 가속기 '블랙웰 울트라'에 삼성전자의 5세대 HBM3E가 탑재될 가능성에 대해 "삼성의 참여를 기대하고 있다"고 말했다.

올해 1월 'CES 2025'에서 황 CEO는 "삼성은 새로운 설계가 필요하다"며 HBM 품질 테스트가 아직 진행 중이라고 밝힌 바 있다.

그러나 이번 간담회에서도 테스트 결과나 구체적인 협력 계획에 대해서는 언급하지 않았다. 그는 다만 "삼성은 베이스다이(Base Die)에서 ASIC와 메모리를 결합하는 능력이 있다"고 덧붙였다.

최근 일부 언론에서 제기된 엔비디아의 인텔 지분 인수설에 대해서도 황 CEO는 명확히 선을 그었다. 그는 "어딘가에서 '파티'가 열리고 있을지도 모르지만 나는 초대받지 않았다"고 유머러스하게 답하며 인수설을 부인했다.

중국의 저비용 고성능 AI 반도체 '딥시크'의 등장으로 엔비디아 고가 AI 반도체 수요가 감소할 수 있다는 우려에 대해 황 CEO는 오히려 긍정적인 전망을 내놓았다.

그는 "딥시크의 추론 능력은 컴퓨팅 수요를 증가시킬 것"이라며 "결국 엔비디아 칩 수요가 촉진될 것"이라고 내다봤다.

트럼프 행정부의 관세 정책과 관련해서는 "장기적으로 미국 내 생산이 필수적"이라며, "TSMC가 애리조나에 공장을 가동 중인데, 우리도 그 안에 있다"며 미국 내 생산 의지를 확고히 했다.

젠슨 황의 발언을 통해 엔비디아와 삼성의 협력 가능성은 여전히 열려 있으나, 구체적 진전은 확인되지 않은 상황이다. 인텔 인수설과 중국 AI 경쟁 구도 속에서도 엔비디아의 기술적 자신감은 여전함을 보여줬다.

 

 

 

 

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