삼성電 AI 가전, 퀄컴 칩으로 더 똑똑해진다

임희원 셰프가 냉장고, 인덕션, 오븐을 스마트싱스로 연결해 각 제품이 서로 데이터를 주고받으며 AI 기능을 통합적으로 체험할 수 있는지를 시연했다. [사진=삼성전자]

 

[스페셜경제=박숙자 기자] 삼성전자가 인공지능(AI) 가전시장을 확대하기 위해 퀄컴칩을 탑재하는 등 다양한 노력을 펼친다.

삼성전자가 비스포크 AI 패밀리허브 냉장고를 비롯한 AI 가전에 퀄컴 애플리케이션 프로세서(AP) 탑재를 추진한다고 7일 밝혔다.

AP는 스마트폰, AI 가전 등에서 두뇌 역할을 하는 칩으로 통상 가전은 스마트폰처럼 고성능 칩을 사용하지 않지만, 가전 속 AI 기능이 고도화하면서 칩의 성능 역시 높아지는 추세다.

이정주 삼성전자 상무가 "고객에게 필요한 AI 경험을 위해 필요한 칩을 계속 알아보고 있다. 퀄컴을 포함한 제품을 고려하고 있다"고 말했다.

삼성전자가 고객의 AI 기술에 대한 관심 증대로 AI 가전 수요가 지속 성장할 것이라고 보고, 멀티 디바이스 AI를 통한 시장 선도에 주력하고 있는 것이다.

삼성전자는 세계 시장에서 매년 5억대 이상 다양한 제품을 공급하고 있으며, 각 제품 특성에 맞는 AI 기술을 적용하고 있다.

3억6000만명의 사용자를 확보한 스마트싱스 플랫폼과 그동안 준비한 제품 지능, 공간 지능, 개인화 지능을 기반으로 AI가 일상화되는 미래의 홈을 선점한다는 게 삼성전자 복안이다.

삼성전자가 내년에는 목소리를 알아듣고 개인별 맞춤 서비스를 제공하는 보이스 아이디도 생활가전에 탑재한다.

이 상무가 "현재 스마트싱스를 통해 2400만대 이상의 기기들이 서로 연결돼 있으며, 관련 기능을 계속 개발하고 있다. 연결 기능을 가진 칩이 탑재한 제품을 통해 AI 기능을 지원하는 제품들은 빠르게 증가할 것이고, 계속 개선할 것"이라고 강조했다.

한편, 퀄컴은 삼성전자에게 주요 부품 공급업체이자 고객사이기도 하다. 퀄컴은 지난해까지 삼성전자 주요 5대 매출처 중 한 곳이며, 삼성전자 스마트폰 갤럭시에 모바일 AP 스냅드래곤을 공급하고 있다.

 

 

 

 

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