삼성전자, 테슬라 AI 칩 공동 생산 확대…'脫 TSMC' 수혜 가시화

머스크 "삼성·TSMC 모두 AI5 칩 생산 참여"…美 텍사스 공장, AI6도 전담 예정

 

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 건설하고 있는 반도체 공장. [사진=삼성전자]

스페셜경제=강민철 기자 | 삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩 생산 파트너로서 입지를 빠르게 확대하고 있다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 테슬라의 AI5 칩 생산에 삼성전자와 TSMC가 공동 참여한다고 공식 발표하면서, 삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 전방위 수혜가 기대된다.

23일 업계에 따르면, 머스크 CEO는 22일(현지시간) 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “AI5 칩은 삼성전자와 TSMC가 함께 만들 것”이라고 밝혔다.

AI5 칩은 자율주행차 및 휴머노이드 로봇에 활용될 차세대 반도체로, 기존에는 TSMC가 단독으로 생산을 맡을 것으로 알려졌지만 삼성의 공동 참여로 공급망 구조가 바뀌게 됐다.

삼성전자는 이미 전세대 칩인 AI4를 생산해왔으며, 다음 세대인 AI6 칩도 텍사스 공장에서 단독 생산하게 될 예정이다. 머스크 CEO는 앞서 “AI6는 최고의 칩이 될 것”이라며 “삼성의 텍사스 공장이 AI6를 전담할 것”이라고 언급한 바 있다.

삼성전자는 지난 7월 테슬라와 총 22조원 규모의 AI 칩 공급 계약을 체결했다. 이번 생산 확대에 따라 실제 공급 규모는 이보다 더 커질 수 있다는 관측도 나온다.

삼성전자가 테슬라 외에도 애플과 차세대 이미지센서를 공동 개발하는 등 빅테크와의 협력을 강화하고 있는 배경에는 파운드리 공정 안정화와 수율 개선이 있다. 삼성전자의 최신 2나노 공정 수율은 올해 초 30% 수준에서 최근 50%를 넘긴 것으로 알려졌으며, 일각에서는 60% 돌파설도 제기된다.

특히 2나노 공정에 적용된 ‘GAA(Gate-All-Around)’ 기술은 데이터 처리속도 향상과 전력효율 최적화를 동시에 실현하는 핵심 기술로, 파운드리 사업 경쟁력 회복의 촉매로 작용하고 있다.

글로벌 반도체 업계에서는 TSMC에 대한 의존도를 줄이려는 움직임이 확대되면서 삼성 파운드리에 대한 관심이 집중되고 있다. 블룸버그는 “테슬라가 AI5 칩 생산을 삼성과도 병행하는 것은 TSMC 단독 공급 체제에서 벗어나겠다는 의지로 풀이된다”고 분석했다.

이러한 흐름 속에서 삼성전자는 그간의 파운드리 적자 구조도 빠르게 개선 중이다. 올해 상반기 분기당 2조원에 달했던 적자는 3분기 들어 1조원 초반 수준으로 감소했으며, 내년부터는 AI 칩과 갤럭시 스마트폰용 모바일 칩 물량까지 더해져 흑자 전환이 가능할 것으로 전망된다.

업계 관계자는 “삼성 파운드리의 신뢰도가 높아지며 추가 수주 가능성도 커지고 있다”며 “TSMC 중심의 생태계에서 삼성전자가 전략적 대안으로 부상하는 전환점이 될 수 있다”고 말했다.

 

 

 

 

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