최태원 SK그룹 회장, GTC행…엔비디아 협력 확대

주요 경영진과 함께 글로벌 빅테크 회동
하이닉스, AI 시대 겨냥 반도체 라인업 소개

 

젠슨 황 엔비디아 CEO와 최태원 대한상의 회장이 31일 경북 경주시 경주예술의전당에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋에서 환담을 나누고 있다. [사진=뉴시스]

 

스페셜경제=강민철 기자 | 최태원 SK그룹 회장이 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2026에 처음 참석하며 글로벌 AI 협력 확대에 나선다.

 

최 회장은 행사 기간 젠슨 황 엔비디아 최고경영자와 글로벌 빅테크 관계자들을 만나 인공지능 기술 협력과 중장기 사업 방향을 논의할 것으로 전망된다.

 

17일 업계에 따르면 최 회장은 전날부터 19일까지 진행되는 GTC 2026 현장을 찾았다.

 

GTC는 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI와 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술 흐름과 산업 방향을 공유하는 대표 행사로 꼽힌다.

 

최 회장은 곽노정 SK하이닉스 최고경영자 등 주요 경영진과 함께 AI 인프라 구조 변화와 기술 진화 흐름을 점검하고, 글로벌 파트너들과 협력 방안을 모색할 예정이다.

 

특히 젠슨 황 CEO와의 만남에서는 AI 동맹 강화와 함께 차세대 메모리 공급 협력 논의가 이뤄질 가능성이 크다는 관측이 나온다.

SK하이닉스는 이번 GTC에서 AI 메모리를 주제로 별도 전시 공간을 마련하고 엔비디아와의 협업 성과를 집중적으로 소개한다.

전시관은 엔비디아 협업 존과 제품 포트폴리오 존, 이벤트 존으로 구성되며 관람객이 메모리 기술을 직관적으로 이해할 수 있도록 체험형 콘텐츠 중심으로 운영된다.

SK하이닉스가 세계 최초로 최신 고대역폭메모리인 HBM4의 개발을 마무리하고, 양산 체제를 구축했다고 12일 밝혔다. [사진=SK하이닉스]

전시장 입구의 엔비디아 협업 존에서는 HBM4와 HBM3E, 저전력 메모리 모듈 소캠2 등 주요 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 중심으로 전시된다.

 

GPU 기반 AI 가속기에 들어가는 메모리 구성을 모형과 실물로 구현해 보여주며, 액체 냉각식 eSSD와 LPDDR5X가 탑재된 AI 슈퍼컴퓨터 DGX 스파크도 함께 공개된다.

 

제품 포트폴리오 존에서는 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 차량용 메모리 솔루션까지 AI 시대를 겨냥한 핵심 라인업을 선보인다.

 

이벤트 존에서는 HBM 적층 구조를 활용한 체험형 게임을 통해 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 쉽게 이해할 수 있도록 구성했다.

SK하이닉스는 AI 기술이 고도화될수록 메모리가 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 축이 되고 있다고 강조했다.

 

이어 데이터센터부터 온디바이스까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술력을 바탕으로 글로벌 파트너들과 함께 AI 미래를 만들어가겠다고 밝혔다.

 

 

 

 

최태원 SK그룹 회장, GTC행…엔비디아 협력 확대 - 스페셜경제