삼성전자, 엔비디아·AMD 동시 협력…HBM 판도 재편 나선다

"삼성, AMD AI칩에 HBM4 대량 공급"
AI칩 1·2위 확보…올해 HBM 판도 변화 주목

 

18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. [사진=삼성전자]

 

스페셜경제=강민철 기자 | 삼성전자가 엔비디아에 이어 AMD와도 차세대 고대역폭메모리 HBM4 협력을 본격화하며 AI 반도체 시장의 주도권 경쟁에 다시 뛰어들었다.

 

그동안 SK하이닉스 중심으로 굳어졌던 HBM 시장 구도에 균열이 생길 가능성이 커졌다는 평가가 나온다.

 

업계에 따르면 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트 MI455X’에 탑재될 HBM4 우선 공급업체로 지정되며 본격적인 공급망 진입에 성공했다.

 

해당 제품은 데이터센터용 AI 연산에 활용되는 핵심 장비로, 고성능 메모리 경쟁력이 시장 판도를 좌우할 핵심 요소로 꼽힌다.

 

삼성전자는 HBM4를 통해 성능과 전력 효율, 신뢰성 측면에서 경쟁력을 확보했다는 입장이다.

 

특히 최선단 공정인 1c D램을 적용해 데이터 처리 속도를 최대 13Gbps까지 끌어올리며 기존 업계 표준을 크게 상회하는 성능을 구현했다.

 

여기에 4나노 파운드리 공정까지 결합되면서 AI 연산에 최적화된 메모리 솔루션 완성도를 높였다는 평가가 이어지고 있다.

 

이 같은 기술 진전은 그동안 HBM3E 품질 검증 지연으로 밀렸던 경쟁 구도를 뒤집는 계기가 될 것으로 보인다.

 

삼성전자는 이미 엔비디아향 HBM4 양산에도 성공하며 주요 빅테크 공급망 확보에 속도를 내고 있다.

 

AMD와의 협력까지 더해지면서 향후 AI 가속기 전반에 삼성 메모리가 대거 탑재될 가능성도 제기된다.

 

시장에서는 HBM 경쟁 구도가 기존 ‘SK하이닉스 독주’에서 ‘SK하이닉스-삼성전자 2강 체제’로 재편될 수 있다는 전망이 나온다.

 

트렌드포스는 올해 HBM 점유율을 SK하이닉스 50%, 삼성전자 28%, 마이크론 22%로 예상했지만, 공급망 확대 여부에 따라 격차가 빠르게 좁혀질 수 있다는 분석이다.

 

관건은 생산능력과 수율(양품비율)안정화다. 삼성전자는 평택 P4 공장과 P5 공장 건설을 통해 HBM4 생산 확대에 나서고 있으며, 대규모 캐파 확보를 기반으로 빅테크 물량을 적극적으로 확보한다는 전략이다.

 

업계에서는 삼성전자가 엔비디아와 AMD 공급망을 동시에 확보할 경우 HBM 시장의 주도권 변화가 예상보다 빠르게 진행될 수 있다고 보고 있다.

 

 

 

 

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