AI 훈풍 탄 삼성전기·LG이노텍…고부가 부품 수요에 2분기 실적 '껑충'

AI 서버 투자 확대에 MLCC·FC-BGA 수요 급증
장기 공급계약 확대…고부가 부품 중심 성장세 본격화

 

삼성전기 수원사업장 전경. [사진=삼성전기]

스페셜경제=강민철 기자 | 삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 서버와 데이터센터 투자 확대에 힘입어 올해 2분기 시장 기대치를 웃도는 실적을 거둘 것으로 전망된다. AI 반도체 공급 확대가 메모리뿐 아니라 적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체 기판 등 후방 부품 생태계까지 확산되면서 국내 주요 부품업체들의 성장 기대감도 커지고 있다.

2일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 2분기 실적 컨센서스는 매출 3조2775억원, 영업이익 3819억원으로 집계됐다. 이는 지난해 같은 기간보다 각각 17.7%, 79.3% 증가한 수준이다.

삼성전기는 AI 서버용 MLCC와 고부가 반도체 기판 수요 확대의 직접적인 수혜를 받고 있다. MLCC는 전자기기 회로의 전류를 안정적으로 제어하는 핵심 부품으로, 최근 AI 서버와 전장용 고성능 제품 중심으로 수요가 빠르게 증가하고 있다.

실제로 삼성전기는 올해 1분기 부품업계 비수기에도 사상 처음으로 분기 매출 3조원을 돌파하며 역대 최대 실적을 기록했다. 컴포넌트 사업과 패키지솔루션 사업이 실적 개선을 이끌었으며 AI 관련 수요가 성장을 견인했다.

장기 공급계약 확보도 이어지고 있다. 삼성전기는 지난달 글로벌 대형 기업과 4540억원 규모의 MLCC 공급계약을 체결했으며 계약 상대는 영업비밀 보호를 위해 공개되지 않았지만 글로벌 빅테크 기업으로 알려졌다.

패키지솔루션 사업 역시 성장세가 뚜렷하다. 삼성전기는 에이전틱 AI 확산으로 FC-BGA 수요가 급증하면서 기존 고객사의 공급 확대 요청은 물론 신규 고객사 수요까지 예상보다 크게 늘어나 생산능력을 웃도는 수준의 주문이 이어지고 있다고 설명했다.

LG이노텍 역시 AI 시대를 겨냥해 패키지솔루션 사업을 미래 성장동력으로 육성하고 있다. 2분기 실적 컨센서스는 매출 4조8722억원, 영업이익 1526억원으로 전년 동기 대비 각각 23.8%, 1239.3% 증가할 것으로 예상된다.

광학솔루션 사업이 여전히 실적의 중심이지만 RF-SiP와 FC-CSP, FC-BGA 등 반도체 기판 사업을 확대하며 사업 포트폴리오 다변화에 속도를 내고 있다. AI 서버와 데이터센터 투자 확대가 이어질수록 패키지솔루션의 실적 기여도도 더욱 높아질 것으로 기대된다.

LG이노텍은 최근 패키지솔루션 미디어 테크 데이에서 오는 2031년까지 해당 사업을 매출 3조원 이상, 영업이익 1조원 규모로 키우겠다는 청사진을 제시했다. 지난해 패키지솔루션 사업 매출은 1조7200억원, 영업이익은 1289억원으로 각각 18%, 82% 증가하며 성장세를 이어갔다.

회사는 RF-SiP를 기반으로 안정적인 수익을 확보하는 동시에 FC-CSP 적용처를 메모리 반도체까지 확대하고 FC-BGA는 AI 서버와 데이터센터, 자율주행 등 고부가 시장 공략에 집중할 계획이다. 후발주자이지만 고객사 성장과 함께 장기 공급 물량을 확보해 사업 경쟁력을 강화한다는 전략이다.

AI 투자 확대에 따라 반도체 기판 공급 부족 우려가 커지면서 고객사들의 장기 공급계약도 늘고 있다. LG이노텍은 기존 제품뿐 아니라 다양한 기판 제품에서 장기계약을 확대하고 있으며 신규 고객을 대상으로 생산능력을 배정하는 방식의 계약도 진행 중이라고 밝혔다.

AI 인프라 투자가 지속되면서 부품 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황도 이어지고 있다. 업계에서는 이에 따라 고부가 부품을 중심으로 가격 협상력이 높아지고 있으며 삼성전기와 LG이노텍 모두 제품 경쟁력과 장기 공급계약을 기반으로 실적 성장세를 이어갈 가능성이 크다는 전망이 나온다.

 

 

 

 

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