삼성전자 이재용 회장·리사 수 만찬 회동…AI 반도체 동맹 강화

이재용, 수 CEO와 승지원서 AI 협력 논의
"메모리·파운드리 등 전방위적 협력 계기"

 

이재용 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다. [사진=삼성전자]

스페셜경제=강민철 기자 | 이재용 삼성전자 회장이 리사 수 AMD 최고경영자와 서울 한남동 승지원에서 만찬 회동을 갖고 인공지능 반도체 협력 강화에 나섰다.

양측은 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 AI 메모리 공급과 컴퓨팅 기술 협력 방안을 집중 논의한 것으로 전해진다.

이날 회동에 앞서 전영현 DS부문장과 주요 경영진도 승지원에 도착하며 협력 논의에 힘을 실었다.

리사 수 CEO는 삼성전자 평택사업장을 방문해 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 분야 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.

이번 협약으로 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기에 탑재될 6세대 HBM4의 우선 공급업체로 선정됐다.

기존에도 삼성전자는 AMD의 AI 가속기 MI350X와 MI355에 들어가는 HBM3E 핵심 공급사 역할을 맡아 협력 관계를 이어왔다.

양사는 메모리를 넘어 파운드리 분야에서도 협력 확대를 논의한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 AMD 차세대 제품의 위탁 생산 가능성을 열어두고 구체적인 협력 방안을 검토 중이다.

업계에서는 이번 만남을 계기로 양사의 협력이 AI 반도체 전반으로 확대될 것으로 보고 있다.

급성장하는 AI 시장에서 고성능 메모리와 시스템 반도체, 생산까지 아우르는 전략적 동맹 구축이 본격화될 것이란 전망이다.

리사 수 CEO는 AMD CEO 취임 이후 처음으로 한국을 방문하며 삼성전자와의 협력 강화 의지를 드러냈다.

 

 

 

 

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