엔비디아, CPU '베라' 확대…K메모리 공급 기회 커진다

베라 플랫폼 확산에 HBM4·소캠2·eSSD 수요 확대
삼성·SK하이닉스 AI 메모리 경쟁력 강화

 

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 1월 5일(현지 시간) 미 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 세계 최대 IT·전자 전시회 'CES 2026' 개막을 앞두고 열린 엔비디아 라이브에서 차세대 그래픽 처리장치 루빈 GPU와 중앙처리장치 베라 CPU를 들어 보이고 있다. [사진=뉴시스]

스페셜경제=선호균 기자 | 엔비디아가 데이터센터용 중앙처리장치(CPU) 시장 공략에 속도를 내면서 국내 메모리 업계에도 새로운 성장 기회가 열리고 있다.

차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈' 채택이 확대될수록 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 저전력 메모리, 고성능 저장장치 수요도 함께 늘어날 것이라는 전망이 나온다.

9일 외신에 따르면 AI 검색 스타트업 퍼플렉시티는 최근 엔비디아의 신형 CPU '베라'를 사용할 계획이라고 밝혔다.

앞서 오픈AI와 앤스로픽, 오라클 등도 엔비디아 CPU 도입 방침을 공개하며 서버 CPU 시장에서 엔비디아의 영향력이 빠르게 확대되고 있다.

엔비디아는 베라 CPU를 앞세워 인텔과 에이엠디가 주도해온 서버 CPU 시장에 본격 진입하고 있다. 회사는 베라 CPU를 통해 이번 회계연도 말까지 200억달러 규모의 매출을 기대하고 있다고 설명했다.

베라는 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'의 핵심 제품으로, 플랫폼에는 HBM4와 서버용 저전력 메모리도 함께 탑재된다. 이에 따라 플랫폼 도입이 확대될수록 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 공급 기회도 커질 것으로 업계는 보고 있다.

삼성전자는 차세대 엔비디아 플랫폼을 겨냥해 메모리와 스토리지 공급 범위를 확대하고 있다. 지난 3월 열린 지티시 2026에서는 루빈 GPU용 HBM4와 베라 CPU용 소캠2, 기업용 솔리드스테이트드라이브 PM1763 등을 베라 루빈 플랫폼과 함께 선보였다.

최근에는 피시아이익스프레스 6.0 기반 기업용 솔리드스테이트드라이브 PM1763 양산도 시작했다. 이 제품은 베라 루빈 플랫폼의 메인 스토리지로 소개됐으며, AI 학습과 추론 과정에서 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있도록 지원하는 핵심 저장장치다.

삼성전자는 HBM4와 소캠2, 기업용 솔리드스테이트드라이브를 동시에 공급할 수 있는 점을 강점으로 내세워 엔비디아 플랫폼 내 입지를 확대한다는 전략이다. 메모리와 저장장치를 통합 공급할 수 있는 경쟁력이 차세대 AI 인프라 시장에서 차별화 요소로 평가된다.

SK하이닉스도 베라 루빈용 메모리 공급 확대에 나서고 있다. 회사는 베라 루빈에 최적화한 10나노급 6세대 공정 기반 엘피디디알5엑스 소캠2 192GB 제품 양산에 돌입하며 서버용 저전력 메모리 시장 공략을 강화했다.

소캠2는 모바일용 저전력 D램을 서버 환경에 맞게 설계한 메모리 모듈이다. 높은 대역폭과 낮은 전력 소모를 유지하면서도 탈부착과 교체가 가능해 차세대 AI 서버에 적합한 솔루션으로 주목받고 있다.

HBM 공급망에서도 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아의 핵심 협력사로 꼽힌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 지난달 방한 당시 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 모두 HBM4 자격 심사를 통과해 베라 루빈 공급을 위한 경쟁에 돌입했다고 밝힌 바 있다.

삼성전자는 엔비디아와 파운드리 협력도 확대하고 있다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션 부문장 부회장은 지난달 젠슨 황 최고경영자와 만나 HBM4E와 HBM5 등 차세대 메모리와 파운드리 협력 방안을 논의했으며, 자율주행 칩과 그록 AI 가속기 칩 생산에서도 협력을 이어가고 있는 것으로 전해졌다.

AI 인프라 시장은 CPU와 GPU, 메모리를 하나의 플랫폼으로 최적화하는 방향으로 빠르게 진화하고 있다. 업계는 엔비디아의 CPU 사업 확대가 국내 메모리 기업의 공급 기회를 더욱 넓히고, 차세대 AI 반도체 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스의 역할도 한층 커질 것으로 전망하고 있다.

 

 

 

 

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