AI 타고 반도체 기판 키운 LG이노텍…카메라모듈 의존도 낮춘다

패키지사업부 매출, 전년비 20% 성장
"FC-BGA 등 고부가 기판 공급 확대 영향"
베트남·구미 등 기판 생산능력 확장

 

LG이노텍의 대면적, 초대면적 FC-BGA 기판 샘플 2종 [사진=LG이노텍]

스페셜경제=강민철 기자 | LG이노텍이 인공지능(AI) 인프라 확산에 따른 반도체 기판 수요 증가를 발판으로 사업 포트폴리오 다변화에 속도를 내고 있다.

애플 아이폰용 카메라모듈 중심의 사업 구조에서 벗어나 고부가 반도체 기판을 새로운 성장축으로 육성하며 수익 기반을 강화하는 모습이다.

27일 업계에 따르면 LG이노텍은 올해 2분기 매출 5조5272억원, 영업이익 2458억원을 기록했다.

매출은 전년 동기 대비 40.5%, 영업이익은 2057.3% 증가하며 시장 기대를 웃도는 실적을 거뒀다.

특히 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션사업부의 성장세가 두드러졌다. 해당 사업부는 2분기 매출 4984억원을 기록해 전년 동기보다 20%, 전 분기보다 14% 늘어나 전체 사업부 가운데 가장 높은 증가율을 나타냈다.

회사는 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 고부가가치 반도체 기판 공급을 확대하며 글로벌 AI 시장 성장에 대응하고 있다.

AI 데이터센터 투자 확대와 고성능 반도체 수요 증가로 대면적·고집적 기판의 중요성이 커지면서 관련 사업도 탄력을 받고 있다.

반도체 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 핵심 부품으로, AI 반도체의 연산 성능을 뒷받침하는 필수 요소로 평가된다. 업계에서는 브로드컴, 인텔, 퀄컴 등이 LG이노텍의 주요 고객사로 거론된다.

그동안 LG이노텍은 애플 카메라모듈 매출 비중이 높은 사업 구조로 인해 실적 변동성이 크다는 평가를 받아왔다. 여기에 애플의 원가 절감 기조와 중국 업체들의 공급망 진입 확대는 가격 경쟁 심화를 불러올 수 있는 요인으로 꼽힌다.

이에 따라 회사는 반도체 기판 사업 확대를 위한 투자도 지속하고 있다. 베트남 생산공장 증설을 추진하는 한편 추가 투자도 검토하고 있으며, 생산 공정의 AI 전환과 Cu-post 기술 고도화를 통해 경쟁력을 높인다는 전략이다.

앞서 LG이노텍은 FC-BGA 생산능력 확대를 위해 구미 사업장에 6000억원 규모의 투자 계획을 발표한 바 있다.

업계에서는 AI 반도체 시장 성장세가 이어질 경우 반도체 기판 사업 비중이 지속적으로 확대되며 회사의 수익 구조 개선에도 긍정적인 영향을 줄 것으로 전망하고 있다.

 

 

 

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