삼성電, 차세대 직사각형 웨이퍼서 TSMC와 격차 벌려야

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[스페셜경제=강민철 기자] 가로 51㎝, 세로 51.5cm인 직사각형 기판. 이 작은 공간에서 삼성전자와 TSMC의 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 치열하다.

28일 업계에 따르면 삼성전자에 이어 TSMC가 직사각형 안쇄회로기판(PCB) 패키징 기술 개발에 본격적으로 돌입했다.

반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업이다. 이때 이 웨이퍼를 원형이 아닌 직사각형으로 쓰면 웨이퍼 모서리의 둥근 부분 낭비를 줄일 수 있어 한결 효율적이다.

직사각형 PCB 패키징 기술로 더 많은 반도체 패키징을 만들 수 있는 셈이다. AI 반도체 수요가 급증해 반도체 생산능력이 중요해진 만큼 이 직사각형 PCB 패키징 기술을 선점한 반도체 기업이 AI 시장에서도 유리한 고지를 차지할 수 있다는 관측까지 나온다.

삼성전자가 2019년 이 기술을 도입했지만, TSMC의 기술 추격도 거세다.

실제 TSMC가 기존 원형 웨이퍼를 대체하기 위해 직사각형 PCB 패키징을 도입하기 위한 기술을 개발하고 있다. 이 기술이 팬아웃(FO)-패널레벨패키징(PLP)으로 불린다.

TSMC는 구체적으로 장비·소재 업체와 길이와 너비가 각각 515㎜, 510㎜인 직사각형 PCB 기술을 개발하고 있다. 기술 개발을 마치면 기존보다 웨이퍼 사용 가능 면적이 3배 이상 늘어알 것이라는 게 TSMC 설명이다.

반면, 삼성전자는 이미 삼성전기로부터 FO-PLP 사업을 인수해 상용화에 성공하면서 직사각형 PCB 패키징 기술에서 TSMC보다 앞섰다.

업계 관계자는 “삼성전자가 직사각형 PCB 패키징 기술 적용 범위를 더 확대하고 연구개발(R&D) 투자로 기술 격차를 벌려 놔야 한다. 자칫 해당 기술 우위를 TSMC에 뺏길 경우, 생산능력 측면에서 TSMC에 뒤질 수 있다”고 말했다.

그가 “직사각형 기판이 원형 기판을 짧은 시간에 대체하지는 못할 것이지만, 삼성전자가 직사각형 PCB 패키징 기술 개발에 더 주력해야 한다”고도 했다.

 

 

 

 

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