최태원 회장, TSMC 방문…AI 반도체 삼각동맹 ‘속도전’ 본격화

삼성전자도 협력 움직임…치열해지는 HBM 시장
엔비디아·SK하이닉스·TSMC, AI칩 맞춤형 협력 강화

 

경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습. [사진=뉴시스]

 

[스페셜경제=박정우 기자] SK그룹 최태원 회장이 대만을 방문해 TSMC 경영진과 만난 것으로 알려지며, 글로벌 반도체 업계가 주목하고 있다. 이번 행보는 엔비디아, SK하이닉스, TSMC로 이어지는 ‘AI 반도체 삼각 협력 체계’를 더욱 공고히 하기 위한 것으로 풀이된다.

11일 업계에 따르면, 최 회장은 이번 주 초 대만 현지를 방문해 TSMC를 비롯한 주요 반도체 기업 관계자들과 회동을 가졌다. SK하이닉스 곽노정 사장도 동행한 것으로 전해졌다. 이들은 차세대 고대역폭메모리(HBM) 공동 개발 현황을 점검한 것으로 보인다.

SK하이닉스와 TSMC는 현재 6세대 HBM인 ‘HBM4’를 공동 개발 중이다. 이 메모리는 엔비디아가 하반기 공개할 차세대 AI 칩 ‘루빈(Rubin)’에 탑재될 예정이다.

SK하이닉스는 지난해 TSMC와 HBM4 개발을 위한 양해각서(MOU)를 체결했으며, 이번부터는 HBM의 핵심 구성 요소인 ‘베이스 다이(Base Die)’를 TSMC 파운드리에서 생산하기로 했다.

기존 5세대까지는 SK하이닉스가 자체적으로 베이스 다이를 제조해왔으나, HBM4부터는 칩 구조가 더욱 복잡해지며 정밀한 파운드리 기술이 요구된다. 베이스 다이는 데이터 이동을 제어하는 핵심 부품으로, AI 반도체의 성능을 좌우한다.

이처럼 고객 맞춤형 메모리 수요가 증가하면서, 설계(엔비디아) - 메모리 공급(SK하이닉스) - 패키징(TSMC)으로 이어지는 긴밀한 협업이 필수적인 상황이다. SK하이닉스는 최근 빠르게 출시되는 엔비디아의 AI 칩 일정에 발맞춰 개발, 생산 일정을 조율 중이다.

최 회장은 앞서 "젠슨 황 엔비디아 CEO가 HBM4 공급 시점을 6개월 앞당겨 달라고 요청했고, 그렇게 하기로 했다"고 밝힌 바 있다. 이는 SK하이닉스가 AI 반도체 시장 주도권을 지키기 위해 얼마나 민첩하게 움직이고 있는지를 보여준다.

한편 SK하이닉스는 지난달 열린 ‘GTC 2025’에서 HBM4 모형을 최초 공개하며 주목받았으며, 오는 23일 미국에서 열리는 ‘TSMC 테크놀로지 심포지엄’에도 참석할 예정이다.

 

 

 

 

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