TSMC 테크 심포지엄서 HBM4 12단 첫 선…AI GPU 탑재 예정
SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 기술력을 바탕으로 차세대 AI 반도체 시장 공략에 박차를 가하고 있다. 회사는 최근 열린 ‘TSMC 2025 테크 심포지엄’에서 최신 HBM 솔루션을 대거 선보이며 관람객과 업계 관계자들의 주목을 받았다.
전시 현장에서는 엔비디아의 차세대 AI GPU에 탑재될 예정인 HBM4 12단 제품이 공개됐다. 이 제품은 초당 2TB 이상의 데이터 처리 속도를 자랑하는 고성능 메모리로, SK하이닉스는 최근 해당 샘플을 세계 최초로 주요 고객사에 공급했다.
올해 하반기에는 본격적인 양산 체제 구축을 목표로 하고 있다.
함께 전시된 HBM3E 16단 제품 역시 이목을 끌었다. 특히, 엔비디아의 최신 GPU 모듈인 '블랙웰(B100)'에 적용된 HBM3E 8단과 실제 3D 구조의 HBM 모듈이 함께 공개되며, 기술의 진보를 직접 체감할 수 있는 기회가 제공됐다.
또 다른 전시 구역인 ‘AI/데이터 센터 솔루션’ 존에서는 10나노급(1c) 미세공정이 적용된 DDR5 기반 서버용 D램 모듈이 다수 소개됐다.
이 중에는 초당 12.8Gb 속도의 MRDIMM을 비롯해, 8Gb 속도의 RDIMM, 그리고 3DS 기술이 적용된 고용량 RDIMM 제품까지 다양한 규격이 포함돼 데이터센터용 메모리 수요에 대응하는 라인업을 보여줬다.
SK하이닉스 관계자는 “이번 심포지엄을 통해 AI 반도체 분야에서 HBM4 제품에 대한 업계의 뜨거운 관심을 확인할 수 있었다”며 “TSMC 등 글로벌 파트너들과의 협력을 강화해 고대역폭 메모리 생태계를 확장하고, 기술 리더십을 더욱 견고히 하겠다”고 말했다.
SK하이닉스, HBM4 최초 공개…AI 반도체 시장 정조준 - 스페셜경제
SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 기술력을 바탕으로 차세대 AI 반도체 시장 공략에 박차를 가하고 있다. 회사는 최근 열린 ‘TSMC 2025 테크 심포지엄’에서 최신 HBM 솔루션을 대거 선보이며 관람
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