SK하이닉스, HBM 장비 공급망 다변화…한미반도체 독점구도 흔들

한화세미텍·ASMPT 등 대안 부상…한미, 삼성 협력 복원 가능성에 ‘반격’

[사진=뉴시스]

 

국내 고대역폭메모리(HBM) 장비 시장의 공급망에 구조적인 변화 조짐이 나타나고 있다. SK하이닉스가 HBM 패키징 핵심 장비인 ‘열압착 본딩 장비(TC본더)’의 공급사를 다변화하면서, 독점적 관계였던 한미반도체와의 ‘HBM 동맹’에 균열이 생기고 있는 모양새다.

21일 업계에 따르면, SK하이닉스는 이달 말 신규 TC본더 장비 발주를 앞두고 기존 공급사인 한미반도체 외에도 한화세미텍을 유력 후보로 검토 중인 것으로 전해졌다.

SK하이닉스는 이미 지난달 두 차례에 걸쳐 한화세미텍과 총 420억원 규모의 공급 계약을 체결한 바 있어, 이번 발주에서도 추가 수주 가능성이 높은 것으로 전망된다.

SK하이닉스의 이 같은 행보는 글로벌 메모리 시장에서 HBM 수요가 급증하는 가운데, 공급망 리스크를 사전에 차단하려는 전략으로 해석된다. 실제로 SK하이닉스는 싱가포르 소재 글로벌 장비업체 ASMPT의 도입 가능성까지 열어두며, 공급선 다변화에 속도를 내고 있다.

이에 맞서 한미반도체는 글로벌 메모리 3위 업체인 미국 마이크론을 신규 고객사로 확보하며 반격에 나섰다. 한미반도체는 올 1분기 전체 매출 중 90%를 해외 고객사에서 거두며 수출 중심의 포트폴리오로 전환 중이다.

특히 한미반도체와 삼성전자의 협력 가능성도 다시 주목받고 있다. 양사는 과거 특허소송 여파로 거래가 중단됐으나, 최근 삼성 계열사에 장비를 공급하면서 관계 복원 조짐이 포착되고 있다.

업계에서는 SK하이닉스와의 관계가 불확실해진 만큼, 한미반도체가 삼성전자와의 협력을 통해 새로운 돌파구를 마련할 가능성에 주목하고 있다.

한편, 한화세미텍 역시 업계 내 존재감을 빠르게 키우고 있다. 그룹 차원의 대규모 투자가 이어지면서 장비 성능만 입증된다면, 삼성전자와의 협력 가능성도 충분하다는 평가다.

업계 관계자는 “기존 단일 공급망 중심 구조가 변하고 있다”며 “삼성과 SK하이닉스, 장비업체 간 새로운 협력 구도가 형성될 수 있는 전환점이 될 수 있다”고 말했다.

 

 

 

 

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